Maintenance Engineer

1.Supervising and Support Machine Maintenance at Dicing, Die Bonding and Wire Bonding.

2.Improvement of MTBF, MTTR and OEE.

3.Defects analysis and Improvement.

4.Spare part Control.

1. Male

2. Age 22 years old upward. 

3. Bachelor’s degree in Mechanical Engineering / Electronic Engineering.

4. Have Experience at least 5 Years about Maintenance job for Semiconductor Manufacturing.

5.Have knowledge about ICS packaging at Dicing, Die Bond and Wire Bonding Process.

6.Good Skill in machine repairing and defects analysis for Dicing, Die Bonding and Wire Bonding Machine.

• กองทุนสำรองเลี้ยงชีพ
• การฝึกอบรมและพัฒนาพนักงาน
• ค่าทำงานล่วงเวลา
• ค่าน้ำมันรถ, ค่าเดินทาง
• ค่ายินดีมงคลสมรส
• ค่ารักพยาบาล/ค่าทันตกรรม
• ค่าอนุโมทนาอุปสมบท 
• ค่าอาหาร
• ค่าเบี้ยเลี้ยง 
• ทำงานสัปดาห์ละ 5 วัน
• ประกันสังคม
• ประกันอุบัติเหตุ
• ลาบวช
• สวัสดิการเงินเบิกล่วงหน้า (กรณีเหตุผลอันจำเป็น)
• เครื่องแบบพนักงาน, ชุดยูนิฟอร์ม
• เงินช่วยเหลือฌาปนกิจ
• เงินรางวัลพิเศษ
• เที่ยวประจำปี หรือเลี้ยงประจำปี
• โบนัสตามผลงาน/ผลประกอบการ